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芯片光刻的流程詳解（二）
所謂光刻，根據維基百科的定義，這是半導體器件制造工藝中的一個重要步驟，該步驟利用*和顯影在光刻膠層上刻畫幾何圖形結構，然后通過刻蝕工藝將光掩模上的圖形轉移到所在襯底上。這里所說的襯底不僅包含硅晶圓，還可以是其他金屬層、介質層，例如玻璃、sos中的藍寶石。
光刻的基本原理是利用光致*蝕劑（或稱光刻膠）感光后因光化學反應而形成耐蝕性的特點，nr74*000py光刻膠，將掩模板上的圖形刻制到被加工表面上。
光刻膠的重要性
在北京化工大學理學院院長聶俊眼里，我國雖然已成為世界半導體生產大國，但面板產業整體產業鏈仍較為落后。目前，上游電子*（lcd用光刻膠）幾乎全部依賴進口，必須加快面板產業關鍵核心材料基礎研究與產業化進程，nr74*000py光刻膠哪里有，才能支撐我國微電子產業未來發展及國際“地位”的確立。
“假如我們把光刻機比作一把菜刀，那么光刻膠就好比是要切割的菜，沒有高質量的菜，nr74*000py光刻膠多少錢，即使有了鋒利的菜刀，nr74*000py光刻膠價格，也無法做出一道佳肴。”日前，江蘇博硯電子科技有限公司技術部章宇軒在接受科技日報記者采訪時說。
芯片光刻的流程詳解（一）
在集成電路的制造過程中，有一個重要的環節——光刻，正因為有了它，我們才能在微小的芯片上實現功能。現代刻劃技術可以追溯到190年以前，1822年法國人nicephore niepce在各種材料光照實驗以后，開始試圖復一種刻蝕在油紙上的印痕（圖案)，他將油紙放在一塊玻璃片上，玻片上涂有溶解在植物油中的瀝青。經過2、3小時的日曬，透光部分的瀝青明顯變硬，而不透光部分瀝青依然軟并可被松香和植物油的混合液洗掉。通過用強酸刻蝕玻璃板，niepce在1827年制作了一個d’amboise主教的雕板相的產品。
niepce的發明100多年后，即第二次*期間才應用于制作印刷電路板，即在塑料板上制作銅線路。到1961年光刻法被用于在si上制作大量的微小晶體管，當時分辨率5um，如今除可見光光刻之外，更出現了x-ray和荷電粒子刻劃等更高分辨率方法。
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