寶安cob邦定加工(圖)-COB邦定加工定制-鹽田加工

dip治具是在電子廠流水線生產(chǎn)時(shí)輔助插件焊接的一種工具，cob邦定加工工廠，用來大大提高插件焊接的效率和質(zhì)量，從而實(shí)現(xiàn)電路板批量加工。一般是用在波峰焊生產(chǎn)線上，也有人用在手錫爐上。
dip是*t的后續(xù)工作。pcb板經(jīng)過*t貼片以后，鹽田加工，在經(jīng)過回流爐，ict以后，就會(huì)到dip段。dip就是插件，有人工插件，或是機(jī)器插件。
dip治具就是在電子廠流水線生產(chǎn)時(shí)輔助插件焊接的一種工具，用來大大提高插件焊接的效率和質(zhì)量，從而實(shí)現(xiàn)電路板批量加工。一般是用在波峰焊生產(chǎn)線上，也有人用在手錫爐上。
dip治具可以分類為紅膠工藝和錫膏工藝，一般紅膠工藝的dip治具比較好加工，只需要把所有的貼片和插件全部露在外面
錫膏工藝的dip治具比起紅膠工藝的dip治具要難加工一點(diǎn)，cob邦定加工廠家，需要把貼片部分擋住，防止錫波沖上去把貼片融掉。而插件部分就需要露出來
用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有dip結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)pcb板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其dip封裝封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。同時(shí)這種封裝方式由于受工藝的影響，引腳一般都不超過100個(gè)。隨著cpu內(nèi)部的高度集成化，cob邦定加工定制，dip封裝很快退出了歷史舞臺(tái)。只有在老的vga/svga顯卡或bios芯片上可以看到它們的“足跡”。
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工藝參數(shù)調(diào)節(jié)
1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的pcb吃錫高度。其數(shù)值通常控制在pcb板厚度的1/2~2/3，過大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到pcb的表面﹐形成“橋連”
2、傳送傾角:波峰焊機(jī)在安裝時(shí)除了使機(jī)器水平外﹐還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調(diào)節(jié)﹐可以調(diào)控pcb與波峰面的焊接時(shí)間﹐適當(dāng)?shù)膬A角﹐會(huì)有助于焊料液與pcb更快的剝離﹐使之返回錫鍋內(nèi)
3、熱風(fēng)刀:所謂熱風(fēng)刀﹐是sma剛離開焊接波峰后﹐在sma的下方放置一個(gè)窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風(fēng)刀”
4、焊料純度的影響:波峰焊接過程中﹐焊料的雜質(zhì)主要是來源于pcb上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多
5、助焊劑
6、工藝參數(shù)的協(xié)調(diào):波峰焊機(jī)的工藝參數(shù)帶速﹐預(yù)熱時(shí)間﹐焊接時(shí)間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào)﹐反復(fù)調(diào)整。
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