TLF-204F-NHS-銳鈉德電子科技(圖)

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家*的電子輔料及工業自動化解決方案的*高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展，現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.表面貼裝焊接的不良原因和防止對策
橋聯
橋聯的發生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊，或是基板焊區尺寸超差，smd貼裝偏移等引起的，在sop、qfp電路趨向微細化階段，橋聯會造成電氣短路，影響產品使用。
作為改正措施 ：1、 要防止焊膏印刷時塌邊不良。2、 基板焊區的尺寸設定要符合設計要求。3、 smd的貼裝位置要在規定的范圍內。4、 基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規定要求。5、 制訂合適的焊接工藝參數，防止焊機傳送帶的機械性振動。
昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家*的電子輔料及工業自動化解決方案的*高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展，現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策
焊料球
焊料球的產生多發生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位，塌邊。污染等也有關系。
防止對策:
1.避免焊接加熱中的過急不良，tlf-204f-nhs，按設定的升溫工藝進行焊接。
2.對焊料的印刷塌邊，錯位等不良品要刪除。
3.焊膏的使用要符合要求，無吸濕不良。
4.按照焊接類型實施相應的預熱工藝。
昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家*的電子輔料及工業自動化解決方案的*高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展，現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.
工廠實施無鉛焊接的注意事項
無鉛焊接所需的更高回焊溫度同樣加重了對濕度敏感元件(msd)如bga的擔憂，在無鉛焊接所需高回焊溫度下，元器件msd水平可前能移一到兩級。因此，能適應普通鉛錫合金焊接過程的濕度敏感零件，可能需要更好的貯存及運輸條件以確保無鉛焊接過程中不會產生msd的問題。
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